倒裝芯片X-RAY檢測(cè)解決方案

目前市面上主流無損檢測(cè)方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測(cè)。AOI是對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測(cè)，不能對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)；超聲波檢測(cè)雖然屬于無損檢測(cè)，但它的弊端是無法對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行更好地保存，且對(duì)操作人員要求較高；X-RAY檢測(cè)設(shè)備將前面的兩種檢測(cè)方式的弊端進(jìn)行了的攻克，不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存，這種檢測(cè)方式對(duì)于后期的數(shù)據(jù)分析、比對(duì)起到了十分關(guān)鍵的作用，且設(shè)備操作簡(jiǎn)單，結(jié)果準(zhǔn)確。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

 

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

 

X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備分為兩種：x-ray在線檢測(cè)設(shè)備、x-ray離線檢測(cè)設(shè)備。

 

日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY在線檢測(cè)設(shè)備是一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)，具備良好的檢測(cè)效果，適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。