x-ray無損探傷檢測(cè)解決方案

日聯(lián)科技海外銷售額已占公司整體營(yíng)收比重的15%，海外銷售年增長(zhǎng)率一直保持在30%以上。自2020年以來，雖受全球疫情環(huán)境影響，日聯(lián)科技仍朝著實(shí)現(xiàn)海外銷售占總銷售額1/3的預(yù)定目標(biāo)努力。

日聯(lián)產(chǎn)技x-ray無損探傷檢測(cè)的解決方案，xray半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)、IC芯片缺陷檢測(cè)，半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導(dǎo)體缺陷x-ray檢測(cè)設(shè)備。

這款I(lǐng)GBT半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備，通過發(fā)射X光檢測(cè)半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷，幫助企業(yè)進(jìn)行批量檢測(cè)，導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。