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電子半導體X-RAY檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性

IC芯片半導體X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

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