電子半導體X-RAY無損檢測設備介紹：

電子半導體X-RAY無損檢測設備X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態過程。

X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現其它檢測手段所不能達到的*檢測效果。

隨著X射線的發現、應用與發展，在各個行業領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。