SMT表面貼裝X-RAY無損透視檢測設備介紹：

SMT表面貼裝X-RAY無損透視檢測設備SMT（表面貼裝技術），是指根據電路的要求將具有芯片結構的組件或適合表面組裝的小型化組件根據電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術。這是一種組裝技術，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學技術的進步，“小而精"已成為許多電子產品的發展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續改善加工環境要求的前提下，對SMT芯片加工技術提出了更高的要求。

　　SMT常規檢查方法：視覺檢查，自動光學檢查（AOI），電測試（ICT）和超聲檢查等已經難以滿足SMT行業中密度，高速和標準化的檢測要求。X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線的能力，從而產生對比度的能力的差異。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。